SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX03319C
2026-05-12
产品详情
- 价格：120
- 产品名称SABIC沙伯基础聚醚酰亚胺LNP™STAT-KON PEI EX03319C
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- 简介
LNP™ STAT-KON™ PEI EX03319C 是沙特基础（SABIC）LNP 特种化合物部门推出的 20% 碳纤维增强、超高洁净度（CCS）、低析气（NVR）、静电消散（ESD）级 PEI。核心定位：20% CF 高刚性、半导体级超洁净、低 NVR、精密重载 ESD 结构件专用。
一、品牌与牌号定位
品牌：LNP™ STAT-KON™ (SABIC Innovative Plastics)
STAT-KON™：SABIC 专属静电防护 / 导电材料系列
基体材料：聚醚酰亚胺（Polyetherimide, PEI, ULTEM™）
牌号：EX03319C
类型：20% 短切碳纤维增强、静电消散（ESD）、UL94 V-0、LNP CCS 超高洁净、低非挥发性残留物（NVR）
外观：黑色不透明颗粒
核心定位：半导体 / 硬盘超高洁净、高刚性、低析气 ESD 精密结构件
关键技术：LNP 洁净复合技术 (CCS)、超低 NVR（非挥发性残留物）
关键认证：UL94 V-0、RoHS、无卤、低 VOC、半导体洁净级
二、核心物性参数
表格
性能类别 参数 测试标准
基础特性
密度 1.35 g/cm³ ASTM D792
增强相 20% 短切碳纤维 (CF) —
玻璃化温度 (Tg) 217°C DSC
热变形温度 (HDT, 1.8MPa) 208°C ISO 75-2
长期使用温度 (RTI) 175°C UL 746B
电气 / ESD 性能（核心）
体积电阻率 10⁴–10⁶ Ω·cm ASTM D257
表面电阻率 10⁵–10⁷ Ω/sq ASTM D257
机械性能（高刚性）
拉伸强度 224 MPa ASTM D638
拉伸模量 17,000 MPa ASTM D638
弯曲强度 237 MPa ASTM D790
弯曲模量 11,800 MPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击 (23°C) 4.0 kJ/m² ASTM D256
尺寸稳定 / 洁净
成型收缩率 (流动) 0.05–0.15% ASTM D955
线膨胀系数 (CTE) 25 ppm/°C —
吸水率 (23°C, 24hr) 0.20% ASTM D570
洁净度 CCS 超高洁净、超低 NVR、低离子析出 半导体标准
加工性能
熔指 (MFR, 367°C/6.6kg) 22 g/10min ASTM D1238
三、材料特性（20% CF 超洁净 ESD PEI 核心优势）
1. 20% 碳纤增强， 刚性与 ESD 稳定
模量高达 17,000MPa，重载结构不变形、高负载下尺寸零偏差
体积电阻率 10⁴–10⁶ Ω・cm，精准静电耗散、全生命周期稳定
比 10% CF 强度 / 刚性提升 50%+，适合重载、高应力精密 ESD 组件
2. SABIC CCS 超洁净 + 超低 NVR（核心卖点）
非挥发性残留物（NVR）极低、离子污染趋近于零
无小分子析气、无尘、无析出，满足半导体 10 级 / 硬盘 Class 10 洁净室
杜绝传统导电材料 “析气污染晶圆 / 磁头” 的行业痛点
3. 超耐高温、无卤 V-0 阻燃
HDT=208°C、长期 175°C，SMT 回流焊、高温腔体稳定不软化
UL94 V-0、无卤、低烟、低毒，电子 / 航空 安全级
4. 近零收缩、尺寸超稳定
流动收缩率仅 0.05–0.15%、超低 CTE 25 ppm/°C
微米级精度、温湿度变化无变形，适配半导体 / 硬盘 精密要求
5. 耐化学、耐磨、高导热
耐酸碱、耐光刻胶、耐清洗剂、耐汽车流体
碳纤自带高耐磨、低摩擦、免维护
高导热（碳纤增强），快速散热、适合高温密集组件
四、加工工艺（注塑，高洁净高刚性 ESD 专用）
干燥：150°C / 4–6 小时，含水率 <0.02%（严控水分防气泡 / 析气）
料筒温度：360–390°C（<395°C 防碳纤氧化、材料降解）
模具温度：140–170°C（高模温保尺寸稳定、低内应力、低翘曲）
注塑压力 / 速度：中高压、中低速（20% CF + 高粘度，确保充分填充）
螺杆：低剪切 40–60 rpm，防碳纤断裂、材料过热、静电波动
保压 / 冷却：充足保压防缩痕；缓慢均匀冷却防翘曲、内应力
后处理：160–170°C / 2 小时退火，消除内应力、 尺寸稳定
洁净要求：机筒 / 模具深度清洁、百级无尘车间生产，防微粒污染
五、应用领域（核心：半导体 / 硬盘超洁净高刚性 ESD）
1. 半导体 / 晶圆制造（ 主力）
晶圆运输载具、FOUP/mini-environment 重载结构件（超洁净、低 NVR、高刚性、ESD）
光刻机 / 检测设备基座、导轨、滑块、精密平台（超高刚性、微米精度、ESD、耐高温）
IC 封装 / 测试重型 Burn-In 治具、探针卡基座、高温插座（耐 260°C 回流焊、ESD、高负载）
2. 硬盘驱动器（HDD）/ 存储设备
HDD 内部重型支架、臂组件、读写头精密夹具、轴承座（ 洁净、ESD、低摩擦、轻量化）
企业级 SSD / 服务器散热屏蔽结构、高速连接器（ESD、高导热、耐高温、尺寸稳）
3. 高端电子电气（静电敏感重载）
5G / 通信基站高频重载连接器、屏蔽腔体、波导组件（ESD、耐高温、低损耗、高刚性）
工业自动化重型传感器 / 执行器壳体、导轨（ESD、耐磨、耐油、高负载）
4. 精密机械 / 光学
光学仪器 / 镜头超精密防静电支架、镜筒、重载平台（尺寸稳、ESD、无尘、低变形）
高速纺织 / 印刷机防静电重载导纱 / 导轨（耐磨、ESD、低摩擦、高速稳定）
5. 航空航天
航空电子 ESD 重载结构件、仪表支架（FST 阻燃、轻量化、ESD、耐高温）
卫星 / 雷达防静电高精度部件（高可靠、低 CTE、ESD、耐空间环境）
六、LNP™ STAT-KON™ PEI 全牌号性能应用（完整矩阵）
1. 10% 碳纤增强、ESD / 洁净（EX 系列）
EX01693C：10% CF、ESD 10⁶–10⁹ Ω・cm、超高流动、通用薄壁
EX12310C：10% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 高洁净、半导体 / HDD
EX99689C：10% CF、导电、标准洁净、通用电子 ESD
2. 20% 碳纤增强、超洁净 ESD（EX 系列）
EX03319C：20% CF、ESD 10⁴–10⁶ Ω・cm、CCS 超洁净、超低 NVR、重载精密（本牌号）—— 超洁净高刚性 ESD
3. 30% 碳纤增强、导电 / EMI 屏蔽（EC 系列）
EC006/EC008：30% CF、高导电 10³–10⁵ Ω・cm、EMI 屏蔽、超高刚性
ECL36 系列：30% CF + PTFE、导电 + 耐磨、低摩擦、滑动件
4. 15–25% 碳纤增强、导电 / 高刚性（EE 系列）
EE003XXC：15% CF、导电、CCS 洁净、通用重载
EE004：20% CF、导电、超高强度、轻量化结构
EE005E：25% CF、导电、超高刚性、易成型
5. 玻纤增强、抗静电（EX08 系列）
EX08308C：30% GF、抗静电、非碳纤、浅色 / 半透明、低成本
6. 特殊功能 ESD（EX/JD 系列）
EX11318C：30% CF、CCS 超洁净、超低 NVR、 刚性
JD7201：碳纤增强、高导热、散热 + ESD 二合一
总结
LNP™ STAT-KON™ PEI EX03319C 是 20% 碳纤 PEI 中超洁净 ESD 的标杆材料。凭借 SABIC CCS 洁净 + 超低 NVR 技术、17,000MPa 刚性、10⁴–10⁶ Ω・cm 稳定 ESD、208°C 超耐高温、近零收缩尺寸稳定性、UL94 V-0 阻燃、高导热耐磨 的半导体级七维优势， 解决 晶圆 / 硬盘 “静电击穿、微尘污染、高温变形、析气干扰、重载变形” 五大行业痛点，是 半导体重载载具、HDD 精密结构、SMT 重型治具、企业级存储 等超洁净、高刚性、精密 ESD 场景的无可替代专用材料
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