世索科SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-880FP BK聚醚醚酮树脂
2026-05-19
产品详情
- 价格：360
- 产品名称世索科SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-880FP BK聚醚醚酮树脂
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- 简介
世索科 SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-880FP BK 完整技术手册
世索科（SYENQO/Syensqo，前身为索尔维 Solvay 特种聚合物事业部） 是 的高性能特种材料企业。KETASPIRE™ 为其旗舰 PEEK 产品线，主打高纯度、窄分子量分布、医疗 / 半导体双认证。KT-880FP BK 是该系列黑色、高流动、未填充细粉末级PEEK 树脂，核心优势为高流动加工性、细粒径均匀分散、黑色遮光 / 抗 UV、高纯度、易模压 / 涂层 / 3D 打印，是高端粉末成型、涂层、精密小批量结构件的 黑色高流动 PEEK 粉末牌号。
一、KT-880FP BK 核心物性参数（黑色细粉）
1. 基础物理与粉末特性
表格
性能 参数 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
粉末粒径（D50） 40–50 μm（细粉） Laser Scattering
外观 黑色微细粉末（BK） Visual
吸水率 (23°C, 24h) 0.10% ASTM D570
熔点 (Tm) 343°C DSC
玻璃化温度 (Tg) 147°C DSC
连续使用温度 240–250°C UL-746B
热变形温度 (1.8MPa, 退火) 315°C ASTM D648
阻燃等级 UL 94 V-0 (1.6mm) UL 94
2. 机械性能（模压成型件）
表格
性能 参数 测试标准
拉伸强度 98–102 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.7–3.8 GPa ASTM D638
断裂伸长率 30–38% ASTM D638
弯曲强度 148–152 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度 (23°C) 55–62 J/m ASTM D256
3. 流变与纯度特性
表格
性能 参数 测试标准
熔融流速 (MVR, 380°C/5kg) 15–25 cc/10min ASTM D1238
熔体粘度 (400°C, 1000s⁻¹) 150–250 Pa·s —
离子析出 超低（ppb 级） SEM/ICP-MS
挥发分 <0.05% —
二、材料核心特性
1. 高流动 + 细粉末双优势（核心）
高流动纯 PEEK 粉末：MVR 15–25，粉末流动性好、填充均匀、模压密度高
细粒径（D50 40–50μm）：分散性优、涂层均匀、模压致密度高、表面光洁
黑色（BK）：炭黑稳定着色，抗 UV、遮光、耐老化、外观统一
低内应力、低翘曲：粉末成型收缩均匀，尺寸精度高
2. 高纯度与洁净级
超低离子析出、低挥发、无添加剂，符合半导体洁净级、医疗接触级
ISO 10993、USP Class VI、FDA、EU 10/2011 双认证
3. 耐高温与耐化学
长期240–250°C、短期300°C，耐134°C 高压蒸汽、反复灭菌
除浓硫酸外全介质耐化学，耐伽马 / EO / 电子束辐射
4. 易加工适配性
适配模压、冷压 / 热压、静电喷涂、浸塑、3D 打印（SLS）、CNC
小批量、精密件、复杂结构、涂层成型能力强
三、加工工艺（KT-880FP BK 粉末专用）
1. 预干燥（强制）
温度：150°C
时间：4–6 小时
目标：水分 **<0.02%**，防气泡 / 降解
2. 模压成型（冷压 + 热压， ）
冷压：10–15 MPa，保压5–10 min，预成型坯件
热压温度：375–385°C
热压压力：20–30 MPa，保压30–60 min
冷却：随炉慢冷（≤5°C/min），提升结晶度
3. 静电喷涂 / 粉末涂层
预热温度：300–320°C
喷涂电压：40–60 kV
熔融流平：370–380°C / 10–15 min
膜厚：50–200 μm，均匀致密、无针孔
4. 3D 打印（SLS 选择性激光烧结）
激光功率：25–35 W
扫描速度：1.5–2.5 m/s
预热温度：170–180°C
适用：黑色精密结构、医疗植入、半导体夹具
5. 后处理（退火）
180–200°C / 2–3 小时，消除内应力、提升尺寸稳定性
6. CNC 机加工
刀具：硬质合金 / 金刚石
参数：高转速、低进给、充分冷却
精度：±0.01mm
四、KT-880FP BK 具体应用领域
1. 半导体 / 电子（核心）
晶圆承载器、测试插座、IC 封装基座、高纯夹具（低析出、黑色遮光）
5G 高频连接器、天线屏蔽件、高压绝缘涂层、传感器外壳
静电喷涂防腐绝缘涂层、微波器件、电磁屏蔽件
2. 医疗设备
手术器械、内窥镜黑色部件、牙科正畸托槽、骨科导向模板
灭菌盒、IVD 体外诊断流道、可重复灭菌医疗结构件
3D 打印黑色医疗植入物、放射透光部件
3. 工业涂层与耐磨件
泵阀、轴承、齿轮、耐磨滑块的粉末涂层 / 模压件
石油化工防腐内衬、高温密封环、无油润滑部件
4. 航空航天
机舱内饰黑色件、电气绝缘涂层、轻量化结构支架
阻燃 V-0、低烟低毒、符合航标
5. 汽车与食品
新能源电池绝缘涂层、发动机密封件、传感器壳体
食品机械黑色耐磨涂层、FDA 认证接触部件
五、KETASPIRE™ PEEK 全牌号性能与应用对比
（一）纯树脂粉末系列（FP/SFP/UFP）
表格
牌号 颜色 形态 / 粒径 流动 核心特性 典型应用
KT-880FP BK 黑色 细粉 D50 40–50μm 高流动 高流动、黑色、细粉、模压 / 涂层 / 3D 打印 半导体、医疗黑色件、工业涂层
KT-880P NT 本色 粗粉 D50 80–100μm 高流动 高流动、粗粉、混炼 / 模压 工业混炼、大批量模压
KT-820FP NT 本色 细粉 D50 40–50μm 中高粘 高韧性、细粉、超洁净 医疗植入、半导体超净部件
KT-820SFP/UFP 本色 超细 / 超微粉 D50 10–30μm 中高粘 超细、静电喷涂、浸塑 高性能涂层、纤维预浸料
（二）纯树脂粒料系列
表格
牌号 颜色 粘度 / 流动 核心特性 典型应用
KT-880 BK/NT 黑 / 本色 高流动 (MVR 15–25) 薄壁、快速注塑、高纯度 电子精密件、医疗薄壁
KT-820 NT/NL 本色 中高粘 (MVR 2–3) 高韧性、厚壁、挤出棒 / 板 医疗植入、厚壁结构
KT-851 NL 本色 超高粘、超纯 超低析、耐磨、半导体级 晶圆部件、超洁净应用
（三）增强 / 改性系列
表格
系列 牌号 增强 / 配方 流动 核心特性 应用
玻纤增强 KT-880 GF30 30% 玻纤 高流动 高刚性 + 高流动、低翘曲 电子结构件、汽车薄壁
碳纤增强 KT-880 CF30 30% 碳纤 高流动 轻量化、高强、EMI 屏蔽 航空薄壁、电子屏蔽
耐磨自润滑 KT-880 FW30 碳纤 + 石墨 + PTFE 高流动 耐磨 + 高流动、无油润滑 高速薄壁轴承、密封
六、KT-880FP BK 选型要点
KT-880FP BK：需黑色 PEEK 粉末、高流动、细粒径、模压 / 涂层 / 3D 打印、高纯度、医疗 / 半导体洁净
对比 KT-880P NT：KT-880P 为粗粉、混炼 / 大批量模压；KT-880FP 为细粉、涂层 / 精密件
对比 KT-820FP NT：KT-820FP韧性 / 纯度更优；KT-880FP流动更快、黑色、加工效率高
对比粒料 KT-880 BK：粒料适合大批量注塑；粉末适合小批量、涂层、3D 打印、特殊成型
六、GATONE™ PEEK 全牌号性能与应用对比 | 牌号 | 类型 | 核心特性 | 典型应用 |
| 5300 | 纯树脂（标准） | 高流动、高韧性、通用 | 薄壁注塑、精密结构件、电子绝缘 |
| 5300PF | 纯树脂（粉末） | 涂层、模压、3D 打印 | 防腐涂层、粉末冶金、小批量模压 |
| 5400 | 纯树脂（中粘） | 平衡流动与强度 | 通用结构件、常规注塑 |
| 5600 | 纯树脂（高粘） | 超高韧性、抗冲击、抗蠕变 | 厚壁件、高载荷结构、耐疲劳部件 |
| 5700 | 纯树脂（超高流动） | 极低粘度、快速成型 | 极薄壁、复杂微结构、长流程模具 |
| 5330GF | 30% 玻纤增强 | 高强度、高刚性、低翘曲 | 结构支架、齿轮、法兰、耐高温壳体 |
| 5630GF | 30% 玻纤增强（改性） | 更高耐热、更好尺寸稳定 | 航空、汽车高温结构件 |
| 5630CF | 30% 碳纤增强 | 超高强度、高模量、耐磨、轻量化 | 航空结构、高端轴承、耐磨滑块、半导体载具 |
| 5630FC | 碳纤 / 石墨 / PTFE 填充 | 耐磨、自润滑、低摩擦 | 无油轴承、密封环、往复运动部件 |
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