聚醚醚酮世索科SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-880 NL
2026-05-19
产品详情
- Cas：29658-26-2
- 价格：360
- 产品名称聚醚醚酮世索科SYENQO KETASPIRE™ PEEK KT-880 NL
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- 简介
世索科 SYENQO KetaSpire™ PEEK KT-880 NL 全面技术解析
SYENQO KetaSpire™ PEEK KT-880 NL 是世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay）推出的 高流动、超高纯、低析出 未增强 PEEK 树脂。核心定位为 洁净级、高流动性、易成型、耐高温、高韧性、生物相容，专为 半导体、医疗健康、高端电子 等对 材料纯度、洁净度、精密成型 有 要求的领域设计，是 超薄壁、高精密、洁净环境 应用的理想选择。
一、品牌与产品定位
1. 品牌背景
世索科（SYENQO / Syensqo）
的特种聚合物与先进材料供应商，KetaSpire™ 为其旗舰 PEEK 产品线。
凭借 高纯度合成工艺、窄分子量分布、低离子析出 技术，KetaSpire™ PEEK 在 医疗、半导体、航空 等高端领域占据领导地位。
KT-880 NL 属于 高流动（High Flow）+ 超高纯（Low-Outgassing / Low-Extractables） 双优级纯树脂，区别于标准通用级（NT）。
2. 牌号解析
KT-880：高流动性 基础树脂，熔指高、填充性好、专为 薄壁、复杂、长流程 结构注塑设计。
NL：Low Outgassing / Low Extractables（低挥发、低析出），代表 超高纯度、超低离子、低微粒、低 VOC 洁净级特性。
形态：天然米色（Natural） 均匀颗粒，无颜料、无添加剂。
核心定位：高流动、超高纯、低析出、洁净级、易注塑、耐高温、高韧性、生物相容。
3. 与同系列纯树脂核心差异
KT-820 NT：高粘度、通用级，适合厚壁件、高强度挤出。
KT-880 NT：高流动、标准纯度，通用精密注塑。
KT-880 NL：高流动、超高纯、低析出，医疗 / 半导体洁净级、超薄壁 专用。
KT-851 NT：中粘度、挤出专用，线缆、薄膜挤出。
二、核心物性参数（官方 TDS）
1. 基础与热性能
表格
性能项目 测试标准 典型值
密度 ASTM D792 1.30 g/cm³
熔指 (400°C/2.16kg) ASTM D1238 36 g/10 min（超高流动）
熔点 (Tm) DSC 343°C
玻璃化温度 (Tg) DSC 143°C
热变形温度 (HDT, 1.8MPa) ASTM D648 160°C
长期使用温度 UL 746B 240-260°C
阻燃性 UL 94 V-0 (3.0mm)
挥发份 / 析出 — 极低 (超低 VOC、低离子)
2. 机械性能
表格
性能项目 测试标准 典型值
拉伸强度 ASTM D638 102 MPa
拉伸模量 ASTM D638 3.8 GPa
断裂伸长率 ASTM D638 40-50%（高韧性）
弯曲强度 ASTM D790 146-153 MPa
简支梁缺口冲击 ASTM D256 53-91 J/m
无缺口冲击 ASTM D256 不断裂 (NB)
3. 电气与化学特性
表格
性能项目 典型值
体积电阻率 > 10¹⁶ Ω・cm（超高绝缘）
介电常数 (1MHz) 3.2
吸水率 (24hr) 0.10%
成型收缩率 1.4-1.6%
耐化学性 耐强酸、强碱、有机溶剂、高压蒸汽、油气
生物相容性 USP Class VI、ISO 10993
纯度等级 半导体 / 医疗洁净级、金属离子 < 1ppm
三、材料特性（核心优势）
1. 超高纯度、超低析出（NL 级核心）
深度精密过滤 + 提纯工艺，金属离子含量 < 1ppm，极低微粒、低 VOC、低可萃取物。
高温无异味、无气泡、无析出，不污染晶圆、不影响医疗产品、无尘室合规。
满足 半导体 FAB、医疗植入、食品接触 最严苛洁净标准。
2. 超高流动性、超薄壁成型
熔指高达 36 g/10min，为 KetaSpire™ 流动级别之一。
可轻松注塑 0.3-0.5mm 超薄壁、复杂深腔、微结构 部件，填充完整、无缺胶、内应力低。
成型周期短、生产效率高、良品率高，适配 高速、高精密 自动化产线。
3. 耐高温与尺寸稳定
260°C 长期使用、343°C 熔融，高温下刚性、韧性、绝缘性稳定。
低吸水率（0.10%）、低热膨胀系数，高低温 / 干湿环境尺寸零漂移。
4. 高韧性、抗疲劳、耐蠕变
断裂伸长率 50%，抗冲击、抗弯折、耐反复应力。
耐疲劳性，动态负载、长期受力不开裂、寿命超长。
5. 优异电绝缘与耐化学
超高体积电阻率、低介电损耗，高频 / 高温绝缘稳定。
耐几乎所有化学品、耐高压蒸汽灭菌、耐辐射。
6. 易加工、宽工艺窗口
高流动、低粘度，对设备磨损小、模具损耗低。
加工温度范围宽（360-385°C），调试简单、稳定性强。
四、加工工艺（高流动洁净注塑指南）
1. 原料干燥（强制，防析出 / 气泡）
温度：150°C
时间：4-6 小时
目标：水分 < 0.02%
2. 注塑参数（高模温、中压、中高速）
料筒温度：前段 375-385°C / 中段 370-380°C / 后段 365-375°C / 喷嘴 370-380°C
模具温度：180-205°C（高模温保证高结晶度、强度、低内应力）
注射速度：中高速（利用高流动性，快速填充薄壁）
注射压力：70-100 MPa（中低压力，减少内应力）
保压压力：40-60 MPa（防缩痕、稳尺寸）
螺杆转速：中低速（防降解、保纯度）
3. 后处理（洁净 / 医疗件推荐）
退火：170-180°C × 3-4 小时，消除内应力、稳定尺寸、提升韧性。
五、典型应用领域（洁净 + 精密 + 超薄）
1. 半导体制造（核心领域）
CMP 抛光环、晶圆承载盒、晶圆搬运臂、测试插座
半导体设备内部结构、流体管路、密封件、离子注入部件
优势：超高纯、低粒子、耐等离子体、耐酸碱、耐高温、尺寸精密
2. 医疗健康（核心领域）
手术器械、牙科器械、微创设备结构件
体外诊断（IVD）仪器、血透机泵体、分析设备流路组件
非植入 / 短期植入医疗装置、颅骨修补、骨科辅助器具
优势：生物相容（ISO 10993）、耐蒸汽 / 环氧乙烷 / 辐射灭菌、低析出、高强度
3. 高端电子与 5G 通信
高频高速连接器、微波器件、传感器基座、FPCB 支架
5G 射频组件、光纤接口、精密线圈骨架、超薄绝缘结构件
优势：高绝缘、低介电损耗、高频稳定、超薄成型、尺寸精准
4. 食品与饮料加工
食品接触级部件、泵阀、密封件、高温管道、灌装设备零件
优势：NSF 认证、耐水解、耐清洗、耐高温、无异味、易清洁
5. 精密工业与分析仪器
高精度分析仪、质谱仪、光谱仪内部结构、微流控部件
高性能泵体、阀门、密封、耐磨环、测量设备组件
优势：高刚性、尺寸稳定、低蠕变、耐化学、洁净无污
六、SYENQO KetaSpire™ PEEK 全牌号性能应用体系
1. 纯树脂颗粒系列（未增强）
表格
牌号 特性 核心应用
KT-820 NT 高粘度、高韧性、通用级 厚壁结构、挤出棒材、高强度部件
KT-851 NT 中粘度、深度过滤、挤出专用 高温线缆绝缘、超薄挤出、洁净线缆
KT-880 NT 高流动、标准纯度、通用注塑 精密复杂件、薄壁结构
KT-880 NL 高流动、超高纯、低析出、洁净级 半导体、医疗、超薄壁、洁净应用
2. 玻纤增强系列（GF — 高刚性 / 绝缘）
表格
牌号 填料 特性 核心应用
KT-820 GF30 30% GF 高刚性、低流动、高强度 工业绝缘、汽车结构
KT-880 GF30 30% GF 高流动、高刚性、精密 薄壁电子、高效量产
3. 碳纤维增强系列（CF — 高强度 / 导电）
表格
牌号 填料 特性 核心应用
KT-820 CF30 30% CF 超高强度、低流动、半导电 航空、汽车、能源结构
KT-880 CF30 30% CF 高流动、高强度、精密 薄壁轻量化、复杂结构
4. 耐磨自润滑系列（SL/FW — CF+PTFE）
表格
牌号 填料 特性 核心应用
KT-820 SL30 30% CF+PTFE 标准耐磨、低流动 厚壁轴承、齿轮、挤出件
KT-880 FW30 30% CF+PTFE 高流动、超耐磨 精密耐磨、复杂薄壁动态件
5. 超细粉末系列（UFP/FP — 涂层 / 3D 打印）
表格
牌号 形态 特性 核心应用
KT-880 UFP 超细粉末 高流动、高纯、超薄涂层、SLS 静电喷涂、预浸、3D 打印、医疗 / 半导体涂层
6. 高温特种系列 (XT)
KT-820 XT：Tg 165°C，超耐高温、耐水解，航空发动机、超高温工况
总结
SYENQO KetaSpire™ PEEK KT-880 NL 是 高流动性与超高洁净度 结合的 纯 PEEK 材料。以 36g/10min 超高流动、<1ppm 超低离子、低析出、生物相容、易加工 为核心优势，专为 半导体制造、医疗健康、高端电子 等领域的 超薄壁、高精密、高洁净 应用场景提供了无可替代的解决方案，是实现 高性能、高可靠性、无污染 产品的 材料。
六、GATONE™ PEEK 全牌号性能与应用对比 | 牌号 | 类型 | 核心特性 | 典型应用 |
| 5300 | 纯树脂（标准） | 高流动、高韧性、通用 | 薄壁注塑、精密结构件、电子绝缘 |
| 5300PF | 纯树脂（粉末） | 涂层、模压、3D 打印 | 防腐涂层、粉末冶金、小批量模压 |
| 5400 | 纯树脂（中粘） | 平衡流动与强度 | 通用结构件、常规注塑 |
| 5600 | 纯树脂（高粘） | 超高韧性、抗冲击、抗蠕变 | 厚壁件、高载荷结构、耐疲劳部件 |
| 5700 | 纯树脂（超高流动） | 极低粘度、快速成型 | 极薄壁、复杂微结构、长流程模具 |
| 5330GF | 30% 玻纤增强 | 高强度、高刚性、低翘曲 | 结构支架、齿轮、法兰、耐高温壳体 |
| 5630GF | 30% 玻纤增强（改性） | 更高耐热、更好尺寸稳定 | 航空、汽车高温结构件 |
| 5630CF | 30% 碳纤增强 | 超高强度、高模量、耐磨、轻量化 | 航空结构、高端轴承、耐磨滑块、半导体载具 |
| 5630FC | 碳纤 / 石墨 / PTFE 填充 | 耐磨、自润滑、低摩擦 | 无油轴承、密封环、往复运动部件 |
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